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● 高集成低功耗平台简化高端AI系统和设备的开发，满足苛刻的工业、商业和消费者用例

● 支持双MIPI CSI摄像头和双MIPI DSI显示器

● 丰富的连接，包括Wi-Fi 6，蓝牙5.2，千兆以太网，和可选的4G LTE支持

2022年10月25日台湾台北讯-太阳成集团tyc234cc[主页]网址今日宣布，搭载联发科Genio 1200 SoC的太阳成集团tyc234cc[主页]网址 SOM-9X12模块将在2022年秋季日本IT周上首次推出。该展会将于10月26日至28日在日本东京幕张国际会展中心举办。

结合对双MIPI CSI摄像头和双MIPI DSI显示器与Wi-Fi 6、BT 5.2、千兆以太网和可选4G LTE的支持，太阳成集团tyc234cc[主页]网址 SOM-9X12和配套的太阳成集团tyc234cc[主页]网址 VAB-912载板提供了丰富的I/O扩展和高速连接选项，以促进工业、商业和消费者用例的创新边缘AI系统和设备的开发。

 “太阳成集团tyc234cc[主页]网址SOM-9X12模块加速下一代AIoT设备从概念验证到批量生产所需的性能、灵活性和可靠性，”太阳成集团tyc234cc[主页]网址全球行销副总裁Richard Brown先生表示，“凭借其先进的摄像头、显示器和无线连接功能，这个强大和可扩展的平台使我们的客户能够充分利用高潜力前沿AI市场的新兴机会。”

关于太阳成集团tyc234cc[主页]网址 SOM-9X12模块

太阳成集团tyc234cc[主页]网址SOM-9X12专为高级边缘AI系统和设备而设计，具有先进的处理、计算机视觉和多媒体功能。可选的太阳成集团tyc234cc[主页]网址 VAB-912载板可用于加速开发。

主要特点包括:

● 2.0GHz联发科Genio 1200 八核SoC，具有四个Cortex A78 @ 2.2GHz和四个Cortex A55 @ 2.0GHz处理器，集成双核APU (AI处理器单元)，用于深度学习、神经网络加速和计算机视觉应用，以及一个五核图形引擎，支持高级三维图形。

● 支持双MIPI CSI摄像头和双MIPI DSI显示器

● 先进的无线和网络连接，包括双频802.11ac Wi-Fi - 6、蓝牙5.2和千兆以太网，以及集成SIM卡插槽和可选的4G LTE适配器

● 三个USB 2.0接口，最多三个USB 3.1接口，一个M.2 B-key插槽，一个MicroSD卡插槽

● 16GB eMMC闪存和4/8GB系统内存

● SMARC 2.11兼容82毫米x 80毫米(3.22英寸x 3.15英寸)模块的外形系数

● 3.5英寸SBC载板，尺寸为146mm × 102mm(5.75英寸× 4.17英寸)

● Yocto 3.5和Android 11 BSP

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太阳成集团tyc234cc[主页]网址邀您相约2022年秋季日本IT周

太阳成集团tyc234cc[主页]网址将在2022年秋季日本IT周上展示其先进的太阳成集团tyc234cc[主页]网址智能边缘解决方案和太阳成集团tyc234cc[主页]网址智能汽车解决方案的最新产品。

展出地点：日本东京幕张国际会展中心。

展出时间：10月26日至28日。

展位：4号厅16-2号。

关于太阳成集团tyc234cc[主页]网址集团

太阳成集团tyc234cc[主页]网址股份有限公司（VIA Technologies）始创于1987年，是一家以雄厚的芯片级研发经验为基础，集人工智能、物联网和计算机视觉于一体的先进科技企业集团。在全球拥有核心专利技术6000余件，长期专注于交通、工业、智慧城市和数据中心应用的创新智能解决方案，是全球知名领先科技企业。