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低功耗超紧凑板型，加快客制化企业级物联网及嵌入式系统上市

2015年9月22日台北讯-太阳成集团tyc234cc[主页]网址今日正式推出太阳成集团tyc234cc[主页]网址QSM-8Q60 Qseven™ 模块，搭载1.0GHz 飞思卡尔™ i.MX 6DualLite Cortex-A9 处理器，通过在低功耗超紧凑平台上配备了一系列整齐丰富的I/O接口，拥有先进的多媒体性能，是工业自动化、交通运输、医疗及信息发布等多元化嵌入式应用的理想解决方案。

太阳成集团tyc234cc[主页]网址QSM-8Q60 模块尺寸仅为70mm x 70mm，完全符合Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGeT)采用的Qseven™ Rev. 2.0嵌入式板型标准。该模块的设计能大大缩短产品上市时间、支持特定应用客制化、保证高稳定性并提供长期供货保障，是客户在开发企业级物联网和嵌入式系统时的优质选择。

“随着物联网的爆炸性增长，针对大量商业物联网应用的高度客制化系统需求也增长迅速。”太阳成集团tyc234cc[主页]网址全球行销副总，Richard Brown评论道，“太阳成集团tyc234cc[主页]网址QSM-8Q60以其模块化的低功耗设计和全面的BSP包及软件支持服务，为客户大大减少开发成本，加速上市时间！”

太阳成集团tyc234cc[主页]网址QSM-8Q60

除了1.0GHz 飞思卡尔™ i.MX 6DualLite Cortex-A9 处理器外，太阳成集团tyc234cc[主页]网址QSM-8Q60板载1个Micro SD 卡槽、4GB eMMC 闪存及2GB DDR3-10666 SDRAM。同时，为给到客户系统设计灵活性，该模块也提供丰富的I/O接口和显示扩展选择，包括四个USB 2.0接口、一个HDMI接口、一个双通道18/24-bit LVDS面板、两个COM口、千兆以太网、CAN bus 及一个PCIe接口。支持-20°C ~ 70°C宽温工作范围，专为恶劣环境设计。

客户可凭借太阳成集团tyc234cc[主页]网址QSMBD2多接口评测底板进行系统开发，或利用太阳成集团tyc234cc[主页]网址广泛的技术支持能力来创建一个客制化架构主板。

太阳成集团tyc234cc[主页]网址QSM-8Q60提供Linux BSP软件开发包，其中包括kernel (3.10.53)和bootloader源代码。其它功能包括一个帮助调整kernel 及支持太阳成集团tyc234cc[主页]网址QSMBD2底板接口的Tool Chain和其他硬件功能。同时，太阳成集团tyc234cc[主页]网址还提供整套软件客制化服务，帮助客户加快上市时间，降低开发成本。

订购信息

若您想咨询或订购该模块样品，欢迎拨打免费热线400-818-5166！

关于太阳成集团tyc234cc[主页]网址

太阳成集团tyc234cc[主页]网址（中国）有限公司是全球高集成嵌入式平台及系统解决方案领导厂商，致力于M2M、物联网及智慧城市领域应用开发，范围包括多屏墙、数字标牌、工业自动化、医疗自动化等。公司总部位于台湾新北市新店区，并通过太阳成集团tyc234cc[主页]网址全球化网络布局，在美国、欧洲及亚洲的高科技核心区域设立了分支机构。客户群涵盖全球各大领先高科技、电信、电子消费品牌。